SMT- oder THT-Bestückung: Welche Technologie eignet sich für welche elektronischen Baugruppen?

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Beide Technologien erfüllen unterschiedliche Aufgaben. SMT ermöglicht eine hohe Packungsdichte, automatisierte Verarbeitung und kompakte Bauformen. THT bietet dagegen Vorteile bei großen, schweren oder mechanisch belasteten Bauteilen. In vielen industriellen Produkten werden deshalb beide Verfahren innerhalb einer Baugruppe kombiniert.

Die Wahl sollte nicht allein von der Größe der Komponenten abhängen. Entscheidend sind auch mechanische Belastung, Stromstärke, Wärmeentwicklung, geplante Stückzahl, Reparierbarkeit, Automatisierungsgrad und die Anforderungen an die spätere Qualitätskontrolle.

Eine professionell geplante SMT-Bestückung eignet sich besonders für kompakte Baugruppen mit vielen kleinen SMD-Komponenten. Für Steckverbinder, Transformatoren, Relais oder andere stark belastete Bauteile kann dagegen die Durchstecktechnik die bessere Lösung sein.

BaZeKo realisiert sowohl SMT- als auch THT-Prozesse und kann dadurch elektronische Baugruppen mit gemischter Bestückung innerhalb eines abgestimmten Fertigungsablaufs herstellen.

Was bedeutet SMT?

SMT steht für Surface Mount Technology. Bei diesem Verfahren werden die Komponenten direkt auf dafür vorgesehene Kontaktflächen der Leiterplatte gesetzt. Die Anschlüsse werden nicht durch Bohrungen geführt, sondern auf der Oberfläche verlötet.

Typische SMD-Bauteile sind:

• Widerstände,
• Kondensatoren,
• Dioden,
• Transistoren,
• integrierte Schaltungen,
• kleine Steckverbinder,
• Sensoren,
• LEDs.

Der Prozess ist weitgehend automatisierbar. Zunächst wird Lotpaste durch eine Schablone auf die Pads aufgetragen. Anschließend platziert ein Bestückungsautomat die Komponenten. Danach durchläuft die Leiterplatte einen Reflow-Ofen, in dem die Lotpaste aufschmilzt und die elektrischen Verbindungen entstehen.

Was bedeutet THT?

THT steht für Through-Hole Technology. Die Anschlüsse der Bauteile werden durch metallisierte oder nicht metallisierte Bohrungen in der Leiterplatte geführt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet.

Typische THT-Komponenten sind:

• größere Steckverbinder,
• Transformatoren,
• Relais,
• Leistungskondensatoren,
• Spulen,
• Schalter,
• Sicherungen,
• mechanisch belastete Bedienelemente.

Die Verlötung kann manuell, durch Wellenlöten oder mit einem selektiven Lötverfahren erfolgen. Welcher Prozess geeignet ist, hängt von der Konstruktion, der Stückzahl und der Kombination mit bereits montierten SMD-Bauteilen ab.

1. Der wichtigste konstruktive Unterschied

Bei SMT liegen die Komponenten auf der Oberfläche der Leiterplatte. Bei THT werden ihre Anschlüsse durch Bohrungen geführt. Dieser Unterschied beeinflusst nicht nur den Montageprozess, sondern auch die mechanischen Eigenschaften und den Platzbedarf.

SMT benötigt keine Anschlussbohrungen für jedes Bauteil. Dadurch kann die Leiterplatte kompakter gestaltet und häufig auf beiden Seiten bestückt werden.

THT nutzt dagegen die mechanische Verbindung zwischen Anschlussdraht, Bohrung und Lötstelle. Diese Konstruktion kann bei Bauteilen vorteilhaft sein, die Zug-, Druck- oder Vibrationsbelastungen ausgesetzt sind.

2. Platzbedarf und Packungsdichte

Ein wesentlicher Vorteil von SMT ist die hohe Packungsdichte. SMD-Komponenten sind meist deutlich kleiner als vergleichbare bedrahtete Bauteile.

Dadurch lassen sich:

• kleinere Leiterplatten entwickeln,
• mehr Funktionen auf derselben Fläche integrieren,
• beide Leiterplattenseiten nutzen,
• kurze Signalwege realisieren,
• kompakte Gehäuse verwenden.

THT-Bauteile benötigen Bohrungen und nehmen häufig mehr Fläche ein. Bei großen Steckverbindern oder Leistungskomponenten ist dieser Platzbedarf jedoch konstruktiv sinnvoll und nicht zwingend ein Nachteil.

3. Automatisierungsgrad

SMT eignet sich besonders gut für automatisierte Serienfertigung. Bestückungsautomaten können viele Komponenten präzise und schnell platzieren.

Der typische Ablauf umfasst:

• Auftragen der Lotpaste,
• Kontrolle des Pastendrucks,
• automatisches Platzieren der Bauteile,
• Reflow-Löten,
• automatische optische Inspektion.

Bei THT ist der Automatisierungsgrad stärker vom Bauteilspektrum abhängig. Manche Komponenten können automatisch eingesetzt werden, viele werden jedoch manuell bestückt. Auch das Löten kann je nach Konstruktion automatisch oder manuell erfolgen.

4. Mechanische Belastbarkeit

Bauteile, auf die mechanische Kräfte wirken, werden häufig in THT ausgeführt. Dies gilt besonders für Steckverbinder, Schalter oder größere Komponenten, die beim Gebrauch berührt oder bewegt werden.

Typische Belastungen sind:

• Ein- und Ausstecken von Steckverbindungen,
• Betätigung von Schaltern,
• Vibrationen,
• Stöße,
• Zugkräfte an Kabeln,
• Gewicht großer Bauteile.

Die durch die Leiterplatte geführten Anschlüsse verteilen die mechanischen Kräfte häufig besser als eine reine Oberflächenverbindung.

Das bedeutet jedoch nicht, dass SMD-Bauteile grundsätzlich mechanisch schwach sind. Für viele Anwendungen sind sie vollständig ausreichend. Entscheidend ist, welche Belastungen tatsächlich auftreten.

5. Elektrische Eigenschaften

SMT kann bei schnellen und hochfrequenten Schaltungen Vorteile bieten. Die Anschlüsse sind kurz, wodurch parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten reduziert werden können.

Das ist relevant für:

• Hochfrequenzschaltungen,
• schnelle digitale Signale,
• Kommunikationsmodule,
• kompakte Sensorik,
• moderne Mikrocontroller-Systeme.

THT kann dagegen sinnvoll sein, wenn größere Leiterquerschnitte, hohe Spannungsabstände oder robuste Anschlussmöglichkeiten benötigt werden.

Bei Leistungselektronik hängt die Auswahl nicht nur von SMT oder THT ab. Entscheidend sind auch Kupferstärke, Leiterbahnbreite, Wärmeabfuhr, Anschlussgeometrie und das Gesamtkonzept der Baugruppe.

6. Wärmeentwicklung und thermische Belastung

Bauteile mit hoher Verlustleistung benötigen eine geeignete Wärmeabfuhr. Sowohl SMT- als auch THT-Komponenten können für solche Aufgaben verwendet werden.

Bei SMD-Leistungsbauteilen erfolgt die Wärmeableitung häufig über:

• große Kupferflächen,
• Thermal-Pads,
• thermische Durchkontaktierungen,
• Metallkern-Leiterplatten,
• zusätzliche Kühlkörper.

THT-Komponenten können größere Gehäuse und separate Kühlkörper verwenden. Ihre Anschlüsse bieten jedoch nicht automatisch eine bessere thermische Lösung. Die gesamte Konstruktion muss auf die entstehende Verlustleistung ausgelegt werden.

7. Kosten bei kleinen und großen Serien

Die wirtschaftlichste Technologie hängt stark von der Stückzahl ab.

SMT verursacht zunächst bestimmte Vorbereitungskosten:

• Erstellung der Schablone,
• Programmierung des Bestückungsautomaten,
• Einrichtung der Feeder,
• Erstellung des AOI-Programms,
• Prozessfreigabe.

Bei größeren Serien verteilen sich diese Kosten auf viele Baugruppen. Die automatisierte Bestückung kann dann sehr wirtschaftlich sein.

Bei sehr kleinen Stückzahlen kann manuelle THT- oder SMD-Bestückung sinnvoll erscheinen. Trotzdem sollte geprüft werden, ob der manuelle Prozess später skalierbar ist. Ein günstiger Prototypenprozess kann bei größeren Mengen schnell zum Kostenfaktor werden.

8. Rüstkosten und Bauteilvielfalt

Nicht nur die Anzahl aller Komponenten beeinflusst die Kosten. Wichtig ist auch die Zahl unterschiedlicher Bauteiltypen.

Jeder neue SMD-Typ kann bedeuten:

• einen zusätzlichen Feeder,
• eine neue Bibliothekszuordnung,
• eine andere Düse,
• eine zusätzliche Kontrolle.

Eine Baugruppe mit 200 Komponenten aus 20 verschiedenen Positionen kann günstiger zu rüsten sein als eine Baugruppe mit 100 Komponenten aus 80 unterschiedlichen Positionen.

Bei THT erhöht eine große Bauteilvielfalt ebenfalls den Aufwand, weil Komponenten manuell bereitgestellt, identifiziert und in der richtigen Position eingesetzt werden müssen.

9. Bauteilverfügbarkeit

Viele moderne Komponenten sind ausschließlich oder überwiegend als SMD-Version verfügbar. Dies betrifft insbesondere:

• leistungsfähige Mikrocontroller,
• Speicherbausteine,
• Kommunikationsmodule,
• moderne Sensoren,
• kompakte Stromversorgungs-ICs.

Bei bestimmten Leistungskomponenten, Relais, Schaltern und Steckverbindern bleibt THT dagegen weit verbreitet.

Die Montageart sollte deshalb nicht isoliert gewählt werden. Zunächst ist zu prüfen, welche Komponenten langfristig verfügbar sind und welche Gehäusevarianten angeboten werden.

10. Reparatur und manuelle Nacharbeit

THT-Bauteile sind häufig leichter manuell zu identifizieren, zu greifen und auszutauschen. Das kann bei Reparaturen, Wartungsprodukten oder Entwicklungsmustern vorteilhaft sein.

SMD-Bauteile können ebenfalls repariert werden, erfordern jedoch je nach Gehäuse:

• geeignete Löttechnik,
• Heißluft- oder Rework-Systeme,
• Mikroskope,
• erfahrenes Personal,
• kontrollierte Temperaturführung.

Bei sehr kleinen Gehäusen oder verdeckten Anschlüssen kann eine Reparatur deutlich anspruchsvoller sein.

Die Frage der Reparierbarkeit sollte bereits während der Entwicklung berücksichtigt werden, insbesondere bei langlebigen Industrieprodukten.

11. Typische Einsatzgebiete für SMT

SMT wird heute in einem großen Teil moderner Elektronik verwendet. Die Technologie eignet sich besonders für:

• kompakte Steuerungsmodule,
• Messgeräte,
• Kommunikationselektronik,
• IoT-Geräte,
• Sensorbaugruppen,
• Verbraucherelektronik,
• Automotive-Module,
• Medizinelektronik.

Entscheidend ist nicht nur die Kompaktheit. SMT bietet auch gute Voraussetzungen für automatisierte Kontrolle und reproduzierbare Serienprozesse.

12. Typische Einsatzgebiete für THT

THT bleibt in vielen industriellen Anwendungen unverzichtbar. Besonders häufig wird die Technologie eingesetzt für:

• Leistungsnetzteile,
• Industrieelektronik,
• Steuerungen mit robusten Steckverbindern,
• Relaismodule,
• Transformatoren und Spulen,
• Geräte mit hoher mechanischer Beanspruchung,
• Bedienfelder mit Schaltern,
• Produkte für anspruchsvolle Umgebungen.

Die THT-Bestückung ist daher keine veraltete Alternative zur SMT-Technologie, sondern ein Verfahren mit eigenen technischen Vorteilen.

13. Gemischte Bestückung als häufigste Lösung

In vielen Baugruppen werden beide Verfahren kombiniert. Kleine passive Bauteile, Mikrocontroller und integrierte Schaltungen werden als SMD montiert. Steckverbinder, Relais oder Leistungskomponenten werden anschließend als THT-Bauteile ergänzt.

Eine solche Baugruppe kann beispielsweise enthalten:

• SMD-Widerstände und Kondensatoren,
• einen Mikrocontroller im SMD-Gehäuse,
• oberflächenmontierte Sensoren,
• THT-Steckverbinder,
• bedrahtete Relais,
• größere Leistungskondensatoren.

Gemischte Bestückung ermöglicht es, für jedes Bauteil die technisch sinnvollste Montageart zu verwenden.

14. Reihenfolge bei gemischter Bestückung

Die Prozessreihenfolge muss bereits während der Entwicklung berücksichtigt werden. Häufig wird zunächst die SMT-Seite gefertigt und gelötet. Anschließend folgen THT-Bauteile und manuelle Zusatzarbeiten.

Ein typischer Ablauf ist:

• Auftragen der Lotpaste,
• SMT-Bestückung,
• Reflow-Löten,
• AOI-Kontrolle,
• Einsetzen der THT-Bauteile,
• Wellen-, Selektiv- oder Handlöten,
• visuelle Kontrolle,
• elektrische und funktionale Prüfung.

Große THT-Bauteile dürfen die vorherige SMT-Bestückung oder spätere Kontrolle nicht behindern.

15. Reflow-Löten bei SMT

Nach der Platzierung der SMD-Komponenten durchläuft die Leiterplatte den Reflow-Ofen. Dort wird sie nach einem kontrollierten Temperaturprofil erwärmt.

Das Profil umfasst typischerweise:

• Vorwärmung,
• Temperaturausgleich,
• Aufschmelzen des Lots,
• kontrolliertes Abkühlen.

Das Profil muss zur Lotpaste, zur Leiterplatte und zu den temperaturempfindlichsten Bauteilen passen.

Ein ungeeignetes Profil kann verursachen:

• schlechte Lötverbindungen,
• Bauteilverschiebungen,
• thermische Schäden,
• übermäßige Oxidation,
• Verformungen der Leiterplatte.

16. Handlöten bei THT

Handlöten ist flexibel und eignet sich für Prototypen, kleine Serien sowie Bauteile mit ungewöhnlicher Form. Gleichzeitig hängt die Qualität stärker von der Arbeitsanweisung und der Erfahrung des Mitarbeiters ab.

Zu kontrollieren sind:

• Löttemperatur,
• Kontaktzeit,
• Lotmenge,
• Benetzung von Anschluss und Pad,
• Sauberkeit der Lötstelle,
• mechanische Position des Bauteils.

Für reproduzierbare Ergebnisse sollten klare Kriterien und geeignete Werkzeuge definiert werden.

17. Wellenlöten

Beim Wellenlöten wird die Unterseite der Leiterplatte über eine Welle aus flüssigem Lot geführt. Das Verfahren eignet sich für größere Serien mit vielen THT-Lötstellen.

Voraussetzungen sind unter anderem:

• geeignete Bauteilanordnung,
• zugängliche Lötstellen,
• passende Leiterplattengeometrie,
• Berücksichtigung bereits montierter SMD-Komponenten,
• geeignete Maskierung empfindlicher Bereiche.

Die Baugruppe muss von Anfang an für diesen Prozess ausgelegt werden. Nicht jede gemischte Bestückung ist automatisch wellenlötfähig.

18. Selektivlöten

Beim Selektivlöten werden nur ausgewählte Bereiche der Leiterplatte mit flüssigem Lot kontaktiert. Das Verfahren eignet sich für gemischte Baugruppen, bei denen bereits SMD-Bauteile vorhanden sind oder nicht alle Bereiche einer Lötwelle ausgesetzt werden dürfen.

Vorteile sind:

• gezielte Bearbeitung einzelner Anschlüsse,
• geringere thermische Belastung der gesamten Baugruppe,
• gute Wiederholbarkeit,
• Automatisierbarkeit,
• Eignung für komplexe Mischbestückungen.

Der Prozess benötigt jedoch ausreichend Abstand rund um die zu lötenden Anschlüsse und muss bei der Leiterplattenentwicklung berücksichtigt werden.

19. Anforderungen an das Leiterplattenlayout für SMT

Für einen stabilen SMT-Prozess sollten folgende Aspekte berücksichtigt werden:

• geeignete Padgeometrien,
• ausreichende Abstände zwischen Bauteilen,
• korrekte Pastenöffnungen,
• Fiducials für die optische Positionierung,
• ausreichender Abstand zur Leiterplattenkante,
• möglichst einheitliche Bauteilorientierung,
• zugängliche Prüfpunkte.

Bei sehr kleinen Komponenten und Fine-Pitch-Gehäusen werden die Anforderungen an Schablone, Lotpaste und Prozesskontrolle höher.

20. Anforderungen an das Leiterplattenlayout für THT

Für THT-Bauteile sind insbesondere folgende Punkte relevant:

• passende Bohrdurchmesser,
• ausreichende Restringe,
• Abstände für Lötwerkzeuge,
• mechanische Freiräume,
• Position zur Gehäusekante,
• Berücksichtigung der Bauteilhöhe,
• geeignete Abstände für Wellen- oder Selektivlöten.

Das Bohrloch muss größer als der Bauteilanschluss sein. Dabei sind Toleranzen, Metallisierung und Montagefreiheit zu berücksichtigen.

21. Qualitätskontrolle bei SMT

Ein SMT-Prozess kann an mehreren Stellen kontrolliert werden:

• Prüfung der Leiterplatte,
• Kontrolle der Lotpaste,
• Erstmusterprüfung,
• Prozesskontrolle beim Reflow-Löten,
• automatische optische Inspektion,
• elektrische Prüfung,
• Funktionsprüfung.

AOI kann viele sichtbare Fehler erkennen, beispielsweise fehlende, verschobene oder falsch ausgerichtete Komponenten. Sie bestätigt jedoch nicht, dass das Bauteil elektrisch funktioniert.

22. Qualitätskontrolle bei THT

Bei THT liegt der Schwerpunkt häufig auf der Qualität der Lötstelle und der mechanischen Position des Bauteils.

Geprüft werden:

• Benetzung des Anschlusses,
• Füllung der Durchkontaktierung,
• Lotmenge,
• mögliche Lötbrücken,
• Länge der Anschlussdrähte,
• Ausrichtung und Höhe des Bauteils,
• mechanische Stabilität.

Bei großen Komponenten sollte auch geprüft werden, ob zusätzliche mechanische Befestigungen oder Klebstoffe erforderlich sind.

23. AOI und ihre Grenzen

Automatische optische Inspektion eignet sich besonders für SMT-Baugruppen. Sie kann sichtbare Merkmale schnell und reproduzierbar vergleichen.

Nicht vollständig beurteilen kann sie jedoch:

• verdeckte Lötstellen unter BGA-Gehäusen,
• innere Defekte eines Bauteils,
• falsche elektrische Werte bei optisch identischen Komponenten,
• fehlerhafte Firmware,
• Funktionsprobleme unter Last.

AOI ist daher ein wichtiges Werkzeug, aber kein Ersatz für elektrische und funktionale Tests.

24. Röntgenprüfung bei verdeckten Anschlüssen

Bei Komponenten wie BGA, QFN oder Bauteilen mit großem Thermal-Pad können wichtige Lötverbindungen unter dem Gehäuse liegen.

Eine Röntgenprüfung kann helfen, folgende Fehler zu erkennen:

• Lötbrücken,
• fehlende Verbindungen,
• unvollständige Benetzung,
• übermäßige Hohlräume,
• Bauteilverschiebungen.

Ob eine solche Prüfung erforderlich ist, hängt von Bauteiltyp, Stückzahl, Produktwert und Ausfallrisiko ab.

25. Elektrische und funktionale Prüfung

Unabhängig von der Montageart sollte die fertige Baugruppe entsprechend ihrer Funktion geprüft werden.

Mögliche Prüfschritte sind:

• Kurzschlusskontrolle,
• Messung der Versorgungsspannungen,
• Stromaufnahmeprüfung,
• Programmierung,
• Kommunikationstest,
• Prüfung von Ein- und Ausgängen,
• Test von Sensoren und Aktoren,
• Funktionsprüfung unter Belastung.

Die Prüfanweisung sollte konkrete Grenzwerte und ein eindeutiges Ergebnis enthalten.

26. Welche Technologie ist für Prototypen besser?

Bei Prototypen kann THT vorteilhaft sein, wenn Bauteile häufig ausgetauscht, Messungen durchgeführt oder Schaltungen manuell angepasst werden müssen.

SMT ist dagegen sinnvoll, wenn:

• die späteren Serienbauteile nur als SMD verfügbar sind,
• die Baugruppe kompakt sein muss,
• Hochfrequenzeigenschaften wichtig sind,
• der Prototyp den späteren Produktionsprozess realistisch abbilden soll.

Ein Prototyp sollte nicht ausschließlich nach einfacher Handlötbarkeit entwickelt werden, wenn die spätere Serie vollständig automatisiert gefertigt werden soll.

27. Welche Technologie ist für Kleinserien besser?

Bei Kleinserien hängt die Auswahl stark vom Produkt ab. SMT kann trotz Einrichtungskosten wirtschaftlich sein, wenn viele kleine Bauteile vorhanden sind.

THT kann sinnvoll sein, wenn:

• nur wenige Komponenten montiert werden,
• die Teile groß und leicht manuell einsetzbar sind,
• mechanische Stabilität entscheidend ist,
• das Produkt langfristig reparierbar bleiben soll.

Häufig ist eine Kombination beider Verfahren die wirtschaftlichste Lösung.

28. Welche Technologie ist für größere Serien besser?

Bei größeren Serien bietet SMT meist deutliche Vorteile durch automatisierte Platzierung und kurze Prozesszeiten.

Die Stückkosten können sinken, weil:

• Rüstkosten auf viele Einheiten verteilt werden,
• die Bestückung weitgehend automatisiert erfolgt,
• AOI schnell große Mengen kontrollieren kann,
• kleinere Leiterplatten möglich sind.

THT bleibt trotzdem für bestimmte Komponenten erforderlich. Die Seriengröße entscheidet daher nicht allein über die Technologie.

29. Einfluss auf die Gehäusekonstruktion

Die Auswahl der Bauteile beeinflusst die Bauhöhe, Befestigung und Position der Anschlüsse.

Bei SMT sind häufig sehr flache Baugruppen möglich. Dies ist vorteilhaft für kompakte Gehäuse.

THT-Bauteile können größere Höhen aufweisen und benötigen unter Umständen:

• mehr Abstand zum Gehäusedeckel,
• zusätzliche Befestigung,
• Platz für Anschlussdrähte,
• mechanische Abstützung.

Leiterplatte und Gehäuse sollten deshalb parallel entwickelt werden.

30. Einfluss auf die Langzeitverfügbarkeit

Die langfristige Beschaffbarkeit hängt weniger von der Technologie selbst als von der jeweiligen Produktgruppe ab.

Bei modernen integrierten Schaltungen ist die Auswahl an THT-Versionen sehr begrenzt. Für Standardsteckverbinder, Relais oder Leistungskomponenten können THT-Bauformen dagegen über lange Zeit verfügbar sein.

Vor der Freigabe sollten geprüft werden:

• Produktlebenszyklus,
• alternative Hersteller,
• kompatible Gehäusevarianten,
• Auswirkungen eines späteren Wechsels.

31. Einfluss auf Prüf- und Reparaturkonzepte

Bei Produkten mit langer Nutzungsdauer kann die Reparierbarkeit eine wichtige Rolle spielen.

Zu berücksichtigen sind:

• Zugänglichkeit der Bauteile,
• Verfügbarkeit von Ersatzteilen,
• Möglichkeit zur Entlötung,
• Zugang zu Prüfpunkten,
• Dokumentation der Revisionen.

Ein vollständig miniaturisiertes SMT-Design kann kompakt und kostengünstig sein, aber eine Reparatur erschweren. Die Entscheidung sollte zum Lebenszyklus des Produkts passen.

32. Typische Fehler bei der Technologieauswahl

Zu den häufigsten Fehlern gehören:

• Auswahl ausschließlich nach Bauteilpreis,
• Vernachlässigung mechanischer Belastungen,
• Verwendung von THT nur aus Gewohnheit,
• zu starke Miniaturisierung ohne technischen Nutzen,
• fehlende Abstimmung mit dem Fertigungspartner,
• nicht skalierbare manuelle Montage,
• keine Berücksichtigung der Prüf- und Reparaturmöglichkeiten,
• ungeeignete Prozessreihenfolge bei Mischbestückung.

Die beste Lösung ergibt sich aus einer Gesamtbetrachtung von Funktion, Mechanik, Kosten und Produktionsmenge.

33. Entscheidungsmatrix: SMT oder THT?

SMT ist häufig sinnvoll, wenn:

• eine kompakte Bauform benötigt wird,
• viele kleine Komponenten vorhanden sind,
• automatisierte Serienfertigung geplant ist,
• hohe Packungsdichte erforderlich ist,
• schnelle oder hochfrequente Signale verarbeitet werden,
• die Baugruppe beidseitig bestückt werden soll.

THT ist häufig sinnvoll, wenn:

• hohe mechanische Belastungen auftreten,
• große Steckverbinder eingesetzt werden,
• Transformatoren, Relais oder Leistungskomponenten benötigt werden,
• manuelle Reparatur und Wartung wichtig sind,
• nur wenige robuste Komponenten ergänzt werden müssen.

Eine gemischte Bestückung ist sinnvoll, wenn:

• kompakte Steuerelektronik mit robusten Anschlüssen kombiniert wird,
• SMD-ICs und THT-Leistungskomponenten benötigt werden,
• Automatisierung und mechanische Stabilität gleichzeitig wichtig sind.

34. Welche Unterlagen benötigt der Fertigungspartner?

Für eine zuverlässige Kalkulation und Produktion sollten bereitgestellt werden:

• Gerber-Dateien,
• Bohrdaten,
• vollständige Stückliste,
• Pick-and-Place-Datei,
• Bestückungszeichnungen,
• Informationen zu SMT- und THT-Komponenten,
• geplante Stückzahlen,
• Prüfanforderungen,
• Programmierdaten,
• besondere mechanische Vorgaben.

Je vollständiger die Unterlagen sind, desto präziser lassen sich Prozess, Kosten und Lieferzeit bewerten.

35. Checkliste vor der Freigabe

• Wurden alle Bauteile einer geeigneten Montagetechnologie zugeordnet?
• Sind mechanisch belastete Komponenten ausreichend befestigt?
• Ist die Leiterplatte für automatisierte SMT-Bestückung geeignet?
• Sind die THT-Bohrungen korrekt dimensioniert?
• Ist die Reihenfolge der Prozesse festgelegt?
• Kann die Baugruppe optisch kontrolliert werden?
• Sind Prüfpunkte zugänglich?
• Wurde die Wärmeentwicklung berücksichtigt?
• Ist die geplante Technologie bei der vorgesehenen Stückzahl wirtschaftlich?
• Sind Reparatur und Wartung berücksichtigt?

Fazit

SMT und THT sind keine konkurrierenden Technologien, von denen eine grundsätzlich besser ist. Beide Verfahren erfüllen unterschiedliche Anforderungen und werden in modernen elektronischen Baugruppen häufig miteinander kombiniert.

SMT eignet sich besonders für kompakte, hochintegrierte und automatisiert gefertigte Schaltungen. THT bietet Vorteile bei großen, schweren oder mechanisch beanspruchten Bauteilen sowie bei bestimmten Leistungs- und Anschlusskomponenten.

Die richtige Entscheidung berücksichtigt nicht nur die Komponenten selbst, sondern auch Stückzahl, Mechanik, Prüfkonzept, Reparierbarkeit, Wärmeentwicklung und spätere Skalierung.

BaZeKo verbindet SMT- und THT-Prozesse innerhalb eines abgestimmten Fertigungsablaufs. Dadurch kann für jedes Bauteil die geeignete Technologie gewählt und die gesamte Baugruppe von der Produktionsvorbereitung bis zur Funktionsprüfung als zusammenhängender Prozess umgesetzt werden.